文章来源：E展网原创
发布时间：2013/4/17 16:44:43
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2013北京国际电子、半导体工业展览会将于2013年8月08日至8月10日在 中国国际展览中心举行。
在这里向您介绍一下该展会的参展范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等； 2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等； 3、半导体分立器件产品与应用技术等； 4、半导体光电器件； 5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装； 6、集成电路终端产品。
展馆地址：中国北京朝阳区北三环东路6号乘车路线
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2013北京国际电子、半导体工业展览会相关展会信息如下：
2014第七届中国（天津）国际铸造、热处理及工业炉展
2013中国汽车工程学会暨中国汽车工程及制造技术博览会
2013第十五届DMP东莞国际模具及金属加工展、第十五届DMP东莞国际橡塑胶及包装展
2013中国国际工业博览会
2013中国（国际）精密制造及技术展
2013第十一届金蜘蛛(苏州)紧固件交易展
2013亚洲国际动力传动展和亚洲物流展
2013第十五届上海国际非织造材料展览会
沪公网安备 31011402008648号
