2024深圳半导体展6月开幕－参展指南

2024深圳半导体展6月开幕--参展指南

2024第六届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会（SEMI-e）,由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行主办,本展会于2024/6/26至2024/6/28在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,展厅面积为60000平方米.

历届展会数据对比

2024第六届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会（SEMI-e）
届数
面积	60000平方米
展商数量
参展费用
2023第五届深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会Semiexpo Shenzhen
届数
面积	40000平方米
展商数量
参展费用	★ 标准展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个 ★ 豪华展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个 ★ 空地费用：（36㎡起租）
2021第四届深圳国际半导体制造展览会暨第六届深圳国际手机3C智造展
届数	4
面积	45000平方米
展商数量
参展费用
2020第三届深圳国际半导体制造展览会暨第五届深圳国际手机3C智造展
届数	3
面积	50000平方米
展商数量
参展费用
2019第二届深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展
届数	4
面积	50000平方米
展商数量
参展费用
2018深圳国际半导体制造展览会暨第三届深圳国际手机3C智造展
届数	3
面积	30000平方米
展商数量
参展费用

参展范围

一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）

五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

参展费用

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