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2023第五届半导体产业(重庆)博览会(GSIE)

简称: GSIE

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展会标题图片:2023第五届半导体产业(重庆)博览会(GSIE)

展会英文名:

Global Semiconductor Industry( Chongqing)Expo 2022

举办时间:2023/5/10---2023/5/12

举办展馆:重庆国际博览中心(悦来) 重庆市渝北区悦来大道66号 乘车路线

所属行业:消费电子

展会城市:重庆|重庆市

主办单位:重庆市电子学会

承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司

展会规模:主题:集智创“芯” 共塑未来

展会面积:20000平方米

举办届数:5届

举办周期:一年一届

官方网址:http://www.gsatfxe.com/

展位预订 设计搭建
本展会所属专题消费电子展会(4)

历届展会对比

展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量
2023第五届半导体产业(重庆)博览 重庆国际博览中心(悦.. 2023/5/10 20000㎡ --------- ---------

展会简介

作为西部专业的半导体产业盛会,GSIE2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进?步发挥成渝双城经济圈产业优 势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合作,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平 台,推动西部半导体产业?质量创新发展。

展品范围

博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2023年,展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,促进西部地区半导体产业创新融合发展。
(一)IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等;
(二)集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造;
(三)封装测试专区:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;
(四)半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
(五)设备制造专区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;
(六)电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;
(七)AI+5G专区:工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;
(八)智慧电源专区:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;
(九)政府、产业园专区:全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。

参展费用

参展费用

精装标准展位(3m×3m)

国内企业RMB 12800/个

境外企业 USD 3500/个

光地(36㎡起)

国内企业RMB 1200/㎡

境外企业 USD 400/㎡


 


广告费用

会刊广告

封面RMB 50000

封底RMB 30000

封二/扉页RMB 20000

拉封RMB 20000

封三RMB 15000

彩色内页RMB 10000

展会现场广告

桁架广告RMB 600/㎡

墙体广告RMB 500/㎡

礼品袋RMB 20000/千个

展报RMB 3000/广告位/个

参观券RMB 10000/万张

证件吊绳RMB 30000/展期

参展证RMB 20000/展期

参观证RMB 30000/万张,80000/展期(约3-4万张)

大会诚征协办赞助单位,与大会同步宣传,详情请索取具体方案。



联系方式

重庆市福祥会展服务有限公司
电话:023-61212182
联系人:韩飞
手机:15320632579(同微信)
QQ:298233172
E-mail:298233172@qq.com
地址:重庆市渝北区山茶路美悦星都A栋15-11

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