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2024第六届全球半导体产业(重庆)博览会

简称: GSIE

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展会标题图片:2024第六届全球半导体产业(重庆)博览会

展会英文名:

Global Semiconductor Industry( Chongqing)Expo 2023

举办时间:2024/5/7---2024/5/9

举办展馆:重庆国际博览中心(悦来) 重庆市渝北区悦来大道66号 乘车路线

所属行业:消费电子

展会城市:重庆|重庆市

主办单位:重庆市电子学会

承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司

展会规模:主题:集智创“芯” 共塑未来

展会面积:30000平方米

举办届数:6届

举办周期:一年一届

官方网址:http://www.gsatfxe.com/

展位预订 设计搭建
本展会所属专题消费电子展会(3)

历届展会对比

展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量
2024第六届全球光电产业(重庆)展 重庆国际博览中心(悦.. 2024/5/7 20000㎡ --------- ---------
2024第六届全球半导体产业(重庆) 重庆国际博览中心(悦.. 2024/5/7 30000㎡ --------- ---------
2022第四届全球半导体产业(重庆) 重庆国际博览中心(悦.. 2022/6/29 15000㎡ --------- ---------
2021第三届全球半导体产业(重庆) 重庆国际博览中心(悦.. 2021/5/6 30000㎡ --------- ---------
2020第二届全球半导体产业(重庆) 重庆国际博览中心(悦.. 2020/10/14 30000㎡ --------- ---------
2019年全球半导体产业(重庆)博览 重庆国际博览中心(悦.. 2019/5/8 11500㎡ --------- ---------

展会简介

作为西部专业的半导体行业盛会,GSIE 2023以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托,全面展示国内外半导体产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合作,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台,推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。
 
二、基本概况
时间:2024年5月7日-5月9日
地点:重庆国际博览中心
规模:30000展出面积(㎡)
展商:300知名企业(家)
观众:12000专业观众(名)
 
三、背景优势
1.成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略,突出重庆、成都两个中心城市的协同发展,打造带动***高质量发展的重要增长极和新的动力源。
2.重庆是西部大开发的重要战略支点,处在“一带 一路”和长江经济带的联结点上,也是长江上游地区的中心枢纽和中西部开发开放的重要战略支撑,重庆在西部拥有***的主导地位。
3.重庆是国家重要现代制造业基地,产业门类齐全。“芯屏器核网”全产业链不断壮大,“云联数算用”要素集群加快集聚,“智造重镇”“智慧名城”成为重庆新名片。
4.重庆生态优势明显,具有山清水秀美丽之地的自然基础和源远流长的生态文明传统。重庆始终坚持生态优先、绿色发展,深化生态环境部门协作交流,加快完善绿色发展体制机制。
5.重庆把大数据智能化作为科技创新的主方向,明确强化企业创新主体地位,促进科技创新成果转化运用;激发人才创新活力;完善科技创新体制机制。
6.重庆拥有西部(重庆)科学城、两江协同创新区、自贸区等平台,另有连接国内外的全球半导体产业(重庆)博览会展会窗口。

展品范围

博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2023年,展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,促进西部地区半导体产业创新融合发展。
(一)IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等;
(二)集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造;
(三)封装测试专区:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;
(四)半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
(五)设备制造专区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;
(六)电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;
(七)AI+5G专区:工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;
(八)智慧电源专区:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;
(九)政府、产业园专区:全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。

联系方式

重庆市福祥会展服务有限公司
联系人:韩飞
手机:15320632579(同微信)
QQ:298233172
E-mail:298233172@qq.com
地址:重庆市渝北区山茶路美悦星都A栋15-11

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